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芯驰半导体
项目名称:芯驰半导体
行业:车规级芯片设计
亮点:致力于智能汽车核心芯片等半导体产品的研发、量产及销售,并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务,成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。
投资时间:2018年9月/2020年9月
退出计划:预计2023年科创板上市
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创建时间:
2021-03-19
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